Смартфондардағы 5G коммуникацияларының, жаңару жылдамдығы жоғары дисплейлердің және көп функциялы чиптердің таралуымен негізгі платалардағы электромагниттік кедергі барған сайын айқын бола бастады. Дәл металл компоненттері ретінде смартфонның негізгі платаларына арналған EMI экрандауыш қақпақтары радиожиілік өнімділігі мен жүйе тұрақтылығын қорғайтын маңызды физикалық кедергілер ретінде қызмет етеді.
Қорғаныш қақпақтарыәдетте нейзильбер, тот баспайтын болат немесе мыс қорытпасы сияқты өткізгіш материалдардан жасалады және микросхемалар, қуатты басқару модульдері және РЖ алдыңғы тізбектері бар белгілі бір аумақтарды қамтитын беттік орнату технологиясы арқылы негізгі тақтаға дәнекерленген. Олардың жұмыс принципі Фарадей торының эффектісіне негізделген — жабық металл қоршау сыртқы электромагниттік толқындардың кіруіне тосқауыл қояды, сонымен бірге ішкі тізбектердің сыртқа сәулеленуін басады, көрші функционалды модульдер арасындағы айқаспалы кедергілерді тиімді болдырмайды. Тығыз оралған негізгі платаның орналасуларында бұл оқшаулау шарасы әсіресе қажет.
Дизайн деңгейінде заманауи қорғаныс қақпақтары электрлік өнімділік пен кеңістіктік тиімділікті теңестіруі керек. Кейбір өнімдер қабырғаның біркелкі қалыңдығын қамтамасыз ету және бос орындарды жою үшін бір бөліктен тұратын терең сызу процестерін пайдаланады. Басқа шешімдер өндірісті сынау және сатудан кейінгі жөндеу үшін ішкі құрамдастарға қол жеткізуге мүмкіндік беретін алынбалы қысқыш құрылымдарды қабылдайды. Қалыңдығы қатаң шектеулері бар ультра жұқа құрылғылар үшін қалқан биіктігін 0,3 миллиметрден төмен қысуға болады, ал оңтайландырылған апертура пішіндері мен позициялары желдетуді және жылуды таратуды қамтамасыз етеді. Бетін өңдеу тұрғысынан қалайы немесе күміспен қаптау жанасуға төзімділікті төмендетеді және дәнекерлеу қабілетін арттырады.
Өндірісте экрандау жабындары өте жоғары дәлдікті талап етеді. Көлемдік рұқсаттар әдетте ±0,05 миллиметр шегінде бақыланады, бұл негізгі тақта төсемдерімен дәл туралауды қамтамасыз етеді. Жоғары жиілікті 5G диапазондары үшін экрандау тиімділігі кем дегенде 40дБ жетуі керек, ал кейбір талап етілетін үлгілер 60дБ дейін талап етеді. Жаппай өндіріс талаптарын қанағаттандыру үшін сыртқы түрі мен өлшемдерінің сәйкестігін қамтамасыз ету үшін автоматтандырылған оптикалық тексерумен толықтырылған штамптау және лазерлік кесу процестері кеңінен қолданылады.
Смартфондардағы ішкі интеграция ұлғайып келе жатқандықтан, EMI экрандау қақпақтары қарапайым металл қақпақтардан экрандауды, жылуды таратуды және құрылымдық қолдауды біріктіретін көп функциялы компоненттерге айналады. Олардың дизайнын оңтайландыру және материалдық инновациялар жоғары жылдамдықты цифрлық тізбектердің және сезімтал РЖ фронт-ұштарының бірге өмір сүруіне сенімді кепілдіктер береді, мобильді байланыс құрылғыларын жоғары өнімділікке қарай жалғастыруда қолдау көрсетеді.
Біз cookie файлдарын сізге жақсырақ шолу тәжірибесін ұсыну, сайт трафигін талдау және мазмұнды жекелендіру үшін пайдаланамыз. Осы сайтты пайдалану арқылы сіз cookie файлдарын пайдалануымызға келісесіз. Құпиялылық саясаты