Ұялы телефонның негізгі тақтасының EMI қорғаныс қақпағы

Ұялы телефонның негізгі платасының EMI экрандық қақпағы смартфонның ПХД үшін маңызды электромагниттік экрандау компоненті болып табылады, тығыздығы жоғары біріктірілген негізгі платалардағы EMI мәселелерін шешу үшін арнайы әзірленген.

Смартфонның негізгі платасын біріктіру деңгейі жоғарылаған сайын базалық жолақ, РЖ, қуат тығыз орналасуымен сипатталады басқару және жад микросхемалары, 5G mmWave және Sub-6GHz сигналдарының бірге болуымен қатар сигнал сияқты мәселелер тоғысуы, қуат шуының сәулеленуі және сыртқы EMI интрузиясы жиі пайда болады. Бұл мәселелер қоңырауға тікелей әсер етеді сапа, желінің тұрақтылығы және EMC сертификатының сәтті көрсеткіштері.

Qiyiguo Technology компаниясының өзі әзірлеген, жаппай өндірілген EMI экрандаушы қақпақтары дәл металды қалыптау мен деңгейлеуді пайдаланады. тұрақты Фарадей торының құрылымын жасау үшін материалды таңдау. Кең жолақты электромагниттік оқшаулауды а жіңішке, жеңіл дизайн, бұл қаптамалар үйлесімді жаппай өндіру және өнімділік үшін маңызды құрамдас бөліктер болып табылады тұтынушылық электрондық құрылғыларды жетілдіру.

Негізгі функциялар және арнайы қолданба сценарийлері

1. Негізгі функционалдық принциптер

Толық Фарадей торын қорғайтын қуыс өткізгіш металл корпусты пайдаланып қалыптасады. Бұл құрылымда EMI бар күрделі сыртқы электромагниттік ортадан кедергілерді блоктау кезінде чип операциялары нәтижесінде пайда болатын шу. Бұл екі бағытты қорғаныс негізгі платадағы әртүрлі функционалды модульдердің тұрақты жұмысын қамтамасыз етеді аппараттық деңгей.

2. Нақты қолдану сценарийлері

- Негізгі жолақты чип аймағын экрандау: тұрақты қоңыраулар мен негізгілерді қамтамасыз ететін шудан негізгі жолақ сигналының кедергісін болдырмайды. желілік қосылым.

- RF Front-end Module (FEM) экрандауы: ағып кетуді, әлсіреуді және алдын алу үшін жоғары жиілікті РЖ сигналдарын оқшаулайды. өзара сөйлесу.

- Қуатты басқару блогын (PMU) экрандау: қуат шуының сәулеленуін басады және кернеудің ауытқуын болдырмайды. жақын орналасқан дәлдік схемаларына кедергі келтіреді.

- WiFi/Bluetooth модулін қорғау: сымсыз тарату үшін сигнал тазалығын қамтамасыз етеді және қысқа қашықтықты жақсартады байланыс тұрақтылығы.

- Көп жолақты антеннаны оқшаулау: бірнеше антенналар арасындағы сигнал кедергісін азайтып, құрылғының жұмысын жақсартады. жалпы сигналды қабылдау және беру өнімділігі.

Өнеркәсіптің ауыртпалық нүктелері және өнім құны

1. Тығыздығы жоғары платалардағы электромагниттік қиылысудың қиындықтары

Смартфонның негізгі платаларында шоғырланған жоғары жиілікті модульдері бар өте ықшам орналасулар бар. Дәстүрлі экрандау құрылымдары жиі дәл оқшаулауды қамтамасыз ете алмайды, бұл модуль аралық сигнал кедергісіне әкеледі. Бұл желінің кешігуі, қоңыраулар кезіндегі фондық шу және қалыпты емес қуат тұтыну сияқты мәселелерге әкеледі. Бұл қорғаныс қақпақ ішкі сигналдың айқасуын және шу сәулеленуін дәл блоктау үшін мақсатты аймақтық экрандауды қолданады.

2. 5G жоғары жиілік диапазондарын қорғаудағы қиындықтар

5G құрылғыларында қос жиілік диапазондарының қатар болуы өткізу қабілеттілігін қорғау талаптарын айтарлықтай арттырады және дәлдік; стандартты экрандауыш компоненттері жиі толық жолақты оқшаулау қажеттіліктерін қанағаттандыра алмайды, бұл көбінесе EMC-ке әкеледі сынақ сәтсіздіктері.

Бұл өнім mmWave және Sub-6GHz екі жолақты орталарды қолдайды, бұл тұрақты кең жолақты экрандауды қамтамасыз етеді. құрылғыларға бірінші әрекетте электромагниттік үйлесімділік (ЭМС) сынағынан өтуге көмектеседі.

3. Жұқалықты/жеңілдікті экрандау өнімділігімен теңестіру

Терминалды құрылғылар ультра жұқа және жеңіл конструкцияларға қарай дамып келе жатқанда, дәстүрлі қалың экрандау құрылымдары көлемді арттырады және салмағы, өнімнің дизайн талаптарына қайшы келеді.

Ұялы телефонның негізгі тақтасының EMI экрандық қақпағы ультра жұқа, дәлдікпен жасалған қаңылтыр металды (0,1–0,3 мм) пайдаланады, экрандау тиімділігін төмендетпей жұқа құрылғы архитектурасын орналастыру.

Деңгейлік материалды таңдау және сценарийге сәйкес бейімдеу

Біз экрандау талаптарына, шығындар бюджетіне, және әртүрлі ұялы телефон функционалды модульдерінің жұмыс орталары:

1. Нейзильбер (C7521)

60–80 дБ-ден асатын тамаша өткізгіштік пен қорғаныс тиімділігін, тамаша жоғары жиілікті ұсынады. өнімділік. Ол 5G RF, Wi-Fi және Bluetooth — бұл жоғары деңгейлі смартфондардағы маңызды аймақтарды қорғаудың басты таңдауына айналдырады.

2. Тот баспайтын болат (SUS304/SUS430)

Жоғары құрылымдық беріктігі, тамаша коррозияға төзімділігі және деформацияға төзімділігі бар. Ол қамтамасыз етеді жоғары құрылымдық қолдау, оны қаттылық пен деформацияны қажет ететін перифериялық аналық плата аймақтары үшін өте қолайлы етеді. өндіру, құрастыру және күнделікті пайдалану кезінде шамалы қысуға немесе бұрмалауға тиімді қарсы тұру.

3. Мырышталған болат парақ

Құндылығы жағынан маңызды артықшылықтар мен тұрақты негізгі экрандау мүмкіндіктерін ұсынады. Ол үшін қолайлы ортадан төменге дейінгі тұтынушылық электроника және стандартты функционалды модульді экрандау, бұл оны тамаша таңдау жасайды жоғары көлемді, құны бақыланатын жаппай өндіріс жобалары.

Дәл өндірістік процестер және беттік өңдеу шешімдері

1. Негізгі қалыптау процесі

Ұялы телефонның негізгі платасының EMI қорғаныс қақпағы негізгі қалыптау процесі ретінде дәл жоғары жылдамдықты штамптауды пайдаланады, лазерлік дәнекерлеу және қайта ағынды дәнекерлеумен толықтырылған. Бұл жоғары дәлдіктегі, біркелкі, бір бөліктен тұратын құрылысқа әкеледі құрылымдық саңылаулардан туындаған электромагниттік ағып кетуді болдырмайды, бұл оны тығыздығы жоғары ПХД орналасулары үшін өте қолайлы етеді.

2. Әртүрлі беттік өңдеулер

- Никельмен қаптау: бетінің тотығуға төзімділігін жақсартады және дәнекерлеу тұрақтылығын арттырады; стандартты SMT үшін жарамды жаппай өндіріс.

- Қалайы қаптау: тамаша дәнекерлеу мүмкіндігін ұсынады және суық дәнекерлеу қосылыстарын азайтады; жоғары көлемді қайта жіберу үшін өте қолайлы дәнекерлеу өндірісі.

- Пассивация және өткізгіш тотығу: коррозияға төзімділікті арттырады, өткізгіштікте ұзақ мерзімді тұрақтылықты қамтамасыз етеді және экрандау өнімділігі.

Негізгі техникалық параметрлері және жаппай өндіріс мүмкіндіктері

1. Негізгі өнімділік параметрлері

- Қорғау тиімділігі: 60–100 дБ; экрандауды қанағаттандыру үшін жиілік диапазондары мен материалдар негізінде теңшеуге болады барлық жиілік диапазонындағы талаптар.

- Материалдың қалыңдығы: ультра жұқа спецификациялар (0,1 мм–0,3 мм).

- Өңдеу дәлдігі: ±0,05 мм өлшемді төзімділік, тығыздығы жоғары, ұсақ қадамдық ПХД схемаларымен үйлесімді.

2. Жаппай өндіріске бейімділік

- Дәнекерлеу үйлесімділігі: үш негізгі процесті қолдайды — SMT қайта ағынды дәнекерлеу, қолмен дәнекерлеу және лазер дәнекерлеу—және толық автоматтандырылған өндірістік желілермен үйлесімді.

- Құрылымдық теңшеу: тұрақты емес профильдер, орналасу тесіктері сияқты күрделі құрылымдарды шығаруға қабілетті. жылу тарату саңылаулары және әр түрлі таңдамалы негізгі плата дизайнын қанағаттандыру үшін серіппелі қыстырғыштар.

Сапаны бақылау жүйесі және сәйкестік сертификаты

1. Қосжүйелік сапаны бақылау

Біздің зауыт ISO9001 және IATF16949 (автомобильдік деңгейдегі) сапа менеджменті жүйелері бойынша жұмыс істейді. Стандартталған бүкіл өндіріс процесінде бақылау өнімнің тұрақтылығын, тұрақтылығын және толық қадағалануын қамтамасыз етеді.

2. Барлық процестер бойынша дәлдікпен тексеру

Негізгі штамптау, қалыптау және бетті өңдеу кезеңдері 100% орындау үшін оптикалық тексеру жабдығымен жабдықталған. өлшемдік тексерулер. Бұл өлшемдік ауытқулар, деформация және қаптау ақаулары сияқты мәселелерді жояды, жаппай өндіріс өніміне қатаң бақылауды қамтамасыз ету.

3. Халықаралық сәйкестікті сертификаттауды қолдау

Қорғау тиімділігі туралы үшінші тарап зертханалық сынақ есептерін береміз. Біздің өнімдер толығымен сәйкес келеді FCC 15 Part, CE-RED және CISPR 32 сияқты халықаралық EMC стандарттары жаһандық нарықтарға кедергісіз экспорттауға мүмкіндік береді. Әрбір партия нақты қадағалануды және бақылануды қамтамасыз ететін зауыттық тексерудің толық есебімен келеді. сәйкестік.

Теңшеу қызметтері және икемді жаппай өндіріс үлгілері

1. Кәсіби өндіріске дейінгі техникалық қолдау

Ұсынылған 2D/3D сызбалары немесе құрылымдық және өнімділік талаптары негізінде біздің инженерлік топ дизайнды аяқтайды. Өндірістік қабілеттілікті (DFM) 48 сағат ішінде қарау үшін. Біз құрылымдық кемшіліктерді жою үшін оңтайландыру шешімдерін ұсынамыз, жаппай өндіріс тәуекелдерін азайту үшін материалды таңдау және процесс үйлесімділігі.

2. Тиімді прототиптеу қызметтері

Стандартты құрылымдық прототиптер 5-7 жұмыс күні ішінде жасалады. Біз пайдаланушы прототипін қолдаймыз тұрақты емес пішіндер мен күрделі, өте жұқа құрылымдар, прототипті жөндеу үшін клиенттің қажеттіліктерін тез жеңілдетеді, өнімділікті сынау және алдын ала сертификаттауды бағалау.

3. Икемді жаппай өндіру және жеткізу мүмкіндіктері

Біз шағын сериялы пилоттық сериядан толық ауқымды жаппай өндіріске үздіксіз көшуді қолдаймыз. Келісуге болатын минимуммен Тапсырыс саны (MOQ), біз ҒЗТКЖ итерациясынан және пилоттық кезеңнен бастап клиенттің өмірлік циклінің әрбір кезеңін қамтамасыз етеміз. тұрақты жаппай өндіріске валидация - және тапсырыс көлеміне негізделген жеткізу кестелерін динамикалық түрде реттей алады.

Жиі қойылатын сұрақтар

1-сұрақ: Қорғаушы қақпақ пен экрандық қыстырғыштың/құбырдың айырмашылығы неде?

A1: Қорғаушы қақпақ - бұл бүкіл ПХД үстінде Фарадей торының толық қоршауын құрайтын бір бөліктен тұратын металл корпус. кешенді электромагниттік оқшаулауды қамтамасыз ететін аймақ немесе модуль. Қорғау қыстырғыштары немесе банкалар кішірек құрамдас бөліктер болып табылады жерге қосу жолдарын немесе жекелеген құрамдастарды жабу үшін қолданылады. Қорғау қақпақтары аумақты кеңірек қорғауды ұсынады және солай әдетте смартфонның негізгі тақталарындағы негізгі жолақ, RF алдыңғы бөлігі және қуатты басқару аймақтары үшін қолданылады.

2-сұрақ: Ұялы телефонның негізгі тақтасының EMI қорғаныс қақпағы үшін қандай материалды таңдауым керек?

A2: Таңдау жиілік диапазонына және мақсатты құнына байланысты. Никель күмісі (C7521) ең жақсы жоғары жиілікті ұсынады 5G RF және Wi-Fi модульдері үшін экрандау (60–80 дБ). Тот баспайтын болат (SUS304/SUS430) жоғары құрылымдық беріктікті қамтамасыз етеді және шеткі аймақтар үшін деформацияға төзімділік. Мырышталған болат жоғары көлемді, бюджеттік бақыланатын жобалар. Біз сіздің нақты жиілік талаптарыңызға негізделген тегін материал ұсыныстарын береміз.

3-сұрақ: Қорғау қақпақтарын автоматтандырылған SMT құрастыру желілерімен пайдалануға бола ма?

A3: Иә. Біздің қорғаныс қақпақтары стандартты SMT қайта ағынды дәнекерлеу үйлесімділігіне арналған. Біз никельмен қаптауды қолдаймыз тотығуға төзімділігі мен дәнекерлеу қабілеті үшін және суық дәнекерлеу қосылыстарын азайту үшін қалайы қаптау. Қақпақтар жоғары жылдамдықты таңдау және орналастыру машиналарымен үйлесімді таспа және катушка қаптамасында жеткізіледі, сіздің құрылғыңызға толығымен біріктіріледі. Қолмен өңдеудің қосымша қадамдары жоқ қолданыстағы SMT өндірістік желісі.

4-сұрақ: Сіздің қақпақтарыңыз 5G mmWave жолақтары үшін қандай қорғаныс тиімділігіне қол жеткізе алады?

A4: Біздің стандартты экрандау қақпақтары жиілік диапазонына негізделген реттелетін 60–100 дБ экрандау тиімділігіне жетеді. және материалды таңдау. 5G mmWave және Sub-6GHz екі жолақты орталар үшін біз материалдың қалыңдығын және тұрақты кең жолақты оқшаулауды қамтамасыз ететін құрылымдық дизайн, құрылғыларға FCC 15 бөлімі мен CE-RED EMC сынақтарынан өтуге көмектеседі. бірінші әрекет.

5-сұрақ: Өте жұқа телефондар үшін ең аз материал қалыңдығы қандай?

A5: Біз жұқа профиль талаптарын қанағаттандыра отырып, 0,1 мм-ден 0,3 мм-ге дейінгі ультра жұқа материал қалыңдығын қолдаймыз. заманауи смартфондар. Жіңішке өлшегішке қарамастан, біздің дәл штамптау процессіміз өлшемдік төзімділікті сақтайды. ±0,05 мм, құрылғының қалыңдығын бұзбай құрылымдық тұтастықты және дәйекті экрандау өнімділігін қамтамасыз етеді.

6-сұрақ: Сіз үшінші тараптың қорғау тиімділігін тексеру есептерін бересіз бе?

A6: Иә. Біз жиілік диапазонында қорғау тиімділігін растайтын үшінші тарап зертханалық сынақ есептерін береміз. Барлығы өнімдер халықаралық EMC стандарттарына сәйкес келеді, соның ішінде FCC Part 15, CE-RED және CISPR 32. Әрбір топтама мыналарды қамтиды: жаһандық нарықтарға біркелкі экспорттауды жеңілдететін және толық қадағаланатын зауытты тексеру туралы толық есеп EMC сертификаттау процесін жеңілдету.